Alors que la pandémie de COVID-19 se poursuit et que la demande de puces continue d'augmenter dans des secteurs allant des équipements de communication à l'électronique grand public en passant par l'automobile, la pénurie mondiale de puces s'intensifie.
La puce est un élément de base important de l'industrie des technologies de l'information, mais aussi une industrie clé affectant l'ensemble du domaine de la haute technologie.
La fabrication d'une seule puce est un processus complexe qui implique des milliers d'étapes, et chaque étape du processus se heurte à des difficultés, notamment des températures extrêmes, une exposition à des produits chimiques hautement invasifs et des exigences de propreté extrêmes.Les plastiques jouent un rôle important dans le processus de fabrication des semi-conducteurs, les plastiques antistatiques, PP, ABS, PC, PPS, les matériaux fluorés, le PEEK et d'autres plastiques sont largement utilisés dans le processus de fabrication des semi-conducteurs.Aujourd'hui, nous allons examiner certaines des applications du PEEK dans les semi-conducteurs.
Le meulage mécano-chimique (CMP) est une étape importante du processus de fabrication des semi-conducteurs, qui nécessite un contrôle strict du processus, une réglementation stricte de la forme de la surface et une surface de haute qualité.La tendance de développement de la miniaturisation met en avant des exigences plus élevées en matière de performances de processus, de sorte que les exigences de performance de l'anneau fixe CMP deviennent de plus en plus élevées.
L'anneau CMP est utilisé pour maintenir la plaquette en place pendant le processus de meulage.Le matériau sélectionné doit éviter les rayures et la contamination sur la surface de la plaquette.Il est généralement constitué de PPS standard.
Le PEEK présente une stabilité dimensionnelle élevée, une facilité de traitement, de bonnes propriétés mécaniques, une résistance chimique et une bonne résistance à l'usure.Par rapport à l'anneau PPS, l'anneau fixe CMP en PEEK a une plus grande résistance à l'usure et une double durée de vie, réduisant ainsi les temps d'arrêt et améliorant la productivité des plaquettes.
La fabrication de wafers est un processus complexe et exigeant qui nécessite l'utilisation de véhicules pour protéger, transporter et stocker les wafers, tels que les boîtes de transfert de wafers à ouverture frontale (FOUP) et les paniers de wafers.Les supports semi-conducteurs sont divisés en processus de transmission généraux et en processus acide et base.Les changements de température pendant les processus de chauffage et de refroidissement et les processus de traitement chimique peuvent entraîner des changements dans la taille des supports de tranche, entraînant des rayures ou des fissures.
Le PEEK peut être utilisé pour fabriquer des véhicules pour les processus de transmission généraux.Le PEEK antistatique (PEEK ESD) est couramment utilisé.Le PEEK ESD possède de nombreuses excellentes propriétés, notamment la résistance à l'usure, la résistance chimique, la stabilité dimensionnelle, la propriété antistatique et le faible dégazage, qui aident à prévenir la contamination par les particules et améliorent la fiabilité de la manipulation, du stockage et du transfert des plaquettes.Améliorez la stabilité des performances de la boîte de transfert de plaquettes ouverte à l'avant (FOUP) et du panier de fleurs.
Coffret masque holistique
Le processus de lithographie utilisé pour le masque graphique doit être maintenu propre, adhérer à la lumière couvrir toute poussière ou égratignure dans la dégradation de la qualité de l'imagerie de projection, par conséquent, le masque, que ce soit dans la fabrication, le traitement, l'expédition, le transport, le processus de stockage, tous doivent éviter la contamination du masque et impact des particules dû à la propreté du masque de collision et de frottement.Alors que l'industrie des semi-conducteurs commence à introduire la technologie d'ombrage de la lumière ultraviolette extrême (EUV), l'exigence de maintenir les masques EUV exempts de défauts est plus élevée que jamais.
Décharge PEEK ESD avec dureté élevée, petites particules, propreté élevée, antistatique, résistance à la corrosion chimique, résistance à l'usure, résistance à l'hydrolyse, excellente résistance diélectrique et excellente résistance aux performances de rayonnement, dans le processus de production, de transmission et de masque de traitement, peut rendre le feuille de masque stockée dans un faible dégazage et une faible contamination ionique de l'environnement.
Test de puce
Le PEEK présente une excellente résistance aux températures élevées, une stabilité dimensionnelle, un faible dégagement de gaz, une faible perte de particules, une résistance à la corrosion chimique et un usinage facile, et peut être utilisé pour les tests de puces, y compris les plaques matricielles à haute température, les fentes de test, les circuits imprimés flexibles, les réservoirs de test de précuisson , et connecteurs.
En outre, avec l'augmentation de la conscience environnementale de la conservation de l'énergie, de la réduction des émissions et de la réduction de la pollution plastique, l'industrie des semi-conducteurs préconise la fabrication verte, en particulier la demande du marché des puces est forte, et la production de puces a besoin de boîtes de plaquettes et d'autres composants. la demande est énorme, l'environnement l'impact ne peut pas être sous-estimé.
Par conséquent, l'industrie des semi-conducteurs nettoie et recycle les boîtes de plaquettes pour réduire le gaspillage de ressources.
Le PEEK a une perte de performance minimale après un chauffage répété et est 100 % recyclable.
Heure de publication : 19-10-21